你可能不知道,手机内嵌式方案正在改变触控市场竞争格局

 中国电子报、电子信息产业网  作者:林麟
发布时间:2017-06-29
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  2007年iphone将触控功能(电容式触控)带入智能手机,尽管iphone并不是最早采用电容式触控的品牌手机,但毫无疑问,正是iphone引领触控风潮,使得触控功能成为现今智能手机的标配。伴随iphone一起成长起来的外挂触控厂商,如胜华、宸鸿等无不风光一时;然而时过境迁,当2012年发布的iphone 5转而采用内嵌式触控后,无疑间接宣布了苹果供应链中,外挂触控厂商的死刑,同时也拉开了整个触控产业中内嵌式触控与外挂触控激烈竞争的大幕。

  所谓内嵌式触控,主要包含In-cell TFT-LCD、On-cell TFT-LCD和On-cell AMOLED,与外挂式触控最大的区别在于触控感测层的位置。外挂式触控(无论是GG,GFF,GF1,GF2,GF△,GF等),除OGS外,一般至少需要一张film或者一片玻璃,用于将触控感测线路做在上面,即sensor film或sensor glass,然后再将这张sensor film/sensor glass与显示模组进行贴合。

  而内嵌式触控不需要这张额外的film/glass,On-cell(无论TFT-LCD还是AMOLED)的触控感测线路通常被做在彩色滤光片层上,In-cell的触控感测线路则是被做在Array层上。In-cell TFT-LCD根据结构的不同,又可进一步细分为Hybrid type,Vcom Blocks和Vcom Pattern。后两者感测线路的划分形状不同,其中Vcom Pattern是苹果专利,故仅有iphone系列产品采用,Vcom Blocks主要由以LG Display为代表的众多面板厂主导推动,现已被智能手机品牌厂商广泛采用,该结构也被认为是去年乃至未来几年内嵌式触控大发展的重要推动力。

  前者Hybrid type由日本厂商Japan Display主推,该结构曾经一度是高端产品的代表,然而随着AMOLED的兴起,其高端地位也受到严重挑战。Hybrid type是一种比较特别的In-cell,其行列感测线路分别被置于不同层上(一个在Array层,一个在彩色滤光片层上),故又称为混合式触控。不论In-cell还是On-cell,只要是内嵌式触控,感测线路这部分工作就主要由面板厂来完成,这样做的好处在于显示-触控一体化程度更高,模组厚度更薄,边框更窄,同时供应链也更趋于简化(品牌厂只需要向面板厂寻求一个整体方案即可),另外随着面板厂良率的提升,其总体成本有望做到比外挂触控更低。

  2016年对于触控产业,面板厂商是具有里程碑意义的一年,因为根据IHS Markit监测,这一年手机内嵌式触控模组总计出货量为8.48亿片,占整体手机触控模组比重超过50%,首度超越外挂式触控,这意味着经过长时间的研发和努力,面板厂已经改变触控产业格局并主导触控技术发展。手机内嵌式触控这种迅猛的发展势头仍在继续,IHS Markit预计2017年手机内嵌式触控的比重有望接近70%,而到2020年则将达到85%。

  

  这其中,Vcom Blocks又是内嵌式触控大发展的重要推动力,IHS Markit数据监测显示,2015年Vcom Blocks占手机触控比重仅有1.2%,2016年提升到5.5%,预计2017年将大幅提升至13.9%,至2020年预计可达30.8%。Vcom Blocks的快速成长离不开芯片厂商的支持,尤其TDDI(Touch and Display Driver Integration)芯片的支持。

  “触控与显示驱动集成”(TDDI)概念最早由芯片厂商新思提出,而后敦泰,联咏等厂商纷纷跟进,其理念是设计一款片上系统(SoC),可以将触控控制与显示驱动集成于一颗IC中,然而,由于显示驱动IC工作电压相对于触控控制IC要高些,因此两者集成是有一定难度的。这也正是为什么TDDI在2015年之前并没有取得太多市场份额,直到2016年下半年,随着技术瓶颈被逐一突破,Vcom Blocks搭配TDDI的方案开始在市场上大显身手,攻城略地。

  理论上,三种不同结构的In-cell TFT-LCD都可以搭配TDDI,然而实际上由于触控感测层位置,及走线等原因,只有Vcom Blocks结构搭配TDDI才能最大程度体现成本效益。目前TDDI芯片的价格与显示控制IC及触控IC之和基本相当,但是随着Vcom Blocks出货量的不断提升,规模效应作用下,加之芯片厂商技术成熟,良率提升,预计很快TDDI芯片的价格将低于显示控制IC及触控IC之和。如此一来,又进一步提升了Vcom Blocks结构的竞争力。

  反观外挂触控,处境则是颇为尴尬。GFF结构是外挂触控里占据最大份额的,其特点是性能优秀,但是价格相对较高,厚度较厚,在内嵌式触控大发展之际,GFF显然是首当其冲受到冲击的,尤其面板厂还在不遗余力地开发低成本的In-cell方案,GFF市占率必然受到挤压。其他外挂结构如GF1 和GF△等则纷纷退守到100美元,甚至更低的入门级机种上以求生存,这些入门级产品在非洲,拉丁美洲,印度等以价格敏感,成本导向的市场中仍有一定生存空间。

  无论如何,手机及IT应用中不断提升的内嵌式触控方案正在改变触控厂与面板厂的竞争格局。外挂触控厂商以往与面板厂商是竞争关系,但是目前正在逐步转变为合作关系,并且正在扮演一个新的角色。许多外挂触控厂商转向大尺寸应用,如一体机、车载显示、互动白板等产品,另外一些一线外挂触控厂商则正在寻找新的营收增长点,如显示模组、保护玻璃贴合以及指纹识别模组组装等。

  (作者林麟,系IHS高级分析师)


来源:中国电子报、电子信息产业网            责任编辑:赵强
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