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集创北方张宁三:抢抓全面屏、TDDI新机遇,后来者有望居上

作者:林美炳来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2017-10-20 我要评论

  由中国光学光电子行业协会液晶分会、日经BP社联合主办的第八届“中国·北京2017国际显示产业高峰论坛(简称DIC2017)”于10月16~17日在北京国家会议中心隆重举行。集创北方总经理张宁三在该论坛上接受《中国电子报》记者专访时表示,传统驱动IC市场根深蒂固,作为新来者的集创北方很难挤进去,而且利润比较低,但是新技术有新的要求,众多厂商都在一个起跑线上,集创北方完全有机会迎头赶上。

  紧跟市场需求,抓住全面屏机遇

  显示技术发展和终端潮流的变化对驱动IC提出新的要求。这对新进者来说是一次机会,因为只要它们紧跟趋势,加紧研发,开拓市场,就有可能实现弯道超车。目前,手机行业已经掀起了全面屏战役。越来越多的手机厂商采用全面屏,全面屏成为手机行业新的潮流。

  传统的手机屏长宽比为16:9,现在全面屏长宽比一般为18:9,未来全面屏长宽比还会进一步提升至19:9、20:9,同时边框会进一步变窄,这对驱动芯片带来新的挑战——阻抗匹配,Lane内信号耦合,使得PCB/FPC设计难度变高;高端带RAM产品成本增加从而走向定制化;速度与EMI干扰增加等。

  更为重要的是,现在有些手机厂商并不是直接使用一块完整的全面屏,而是根据各自的设计对其进行磨边、穿洞、异形切割等,这对驱动芯片又提出新的要求,例如,全面屏边缘的切割朝向C角或者R角,这些异形切割边缘需要特殊算法处理,以避免锯齿状突兀的显示发生。

  张宁三认为,全面屏还没有定型,三星和国内面板厂商都在不断改进,只要集创北方紧跟面板厂商、手机厂商的需求不断改善技术,就有可能抓住全面屏的新机遇。

  提高芯片集成度,提升市场竞争力

  除了全面屏,集成化也成为新趋势。智能终端对轻薄的要求从来没有停止过,至今,智能手机和智能电视还在向更薄的方向发展。这就要求智能终端元器件微小化和集成化,进一步为智能终端设计腾出空间。

  张宁三指出,将驱动和触控集成在一起不仅成本会降低,厚度也会下降0.5毫米。但是也会遇到电路干扰、复杂堆叠、绕线等问题,但是目前集创北方已经克服了这些难题。

  据了解,集创北方于去年推出国内首款自主创新的ITD触控显示驱动一体化解决方案,即业界通常说的TDDI,节省空间,降低成本,简化了供应链。近期又针对全面屏推出了最新一代ITD芯片ICNL9911,支持面板减光罩方案,减少下Boarder 400um~500um,并在功耗、算法等方面进一步优化。

  这样整合有什么好处呢?张宁三指出,近五年,IC整合一直没有停止过,Power芯片和DSP芯片整合之后,Power芯片、DSP芯片厂商变得越来越少。如果集创北方未来将更多的芯片集成在一起,同样会淘汰一些芯片企业,或许有一天大尺寸电视只要一颗集成芯片就可以运行了。


来源:中国电子报、电子信息产业网            责任编辑:林美炳

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